[ad_1]
Les fabricants de puces et les fournisseurs de services cloud se sont associés pour créer une nouvelle norme Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) pour une meilleure interopérabilité des puces. Conçue pour permettre aux fabricants d’utiliser différents composants « chiplet » lors de la création de SoC, l’initiative est soutenue par des leaders de l’industrie tels que TSMC, Intel, Qualcomm, Arm, AMD, Microsoft, Meta et Google. La norme UCIe permettra aux entreprises de concevoir et de développer plus rapidement des processeurs et des SoC, et permettra également différentes combinaisons de composants grâce à la conception universelle.
Selon un rapport par Tom’s Hardware, le nouvel UCIe consortium aidera à normaliser l’interconnexion puce à puce entre les puces, qui sont des blocs de circuits interconnectés que l’on trouve dans les puces modernes. La nouvelle norme pourrait réduire le coût de fabrication des SoC et des CPU tout en accélérant le temps de leur création, et sera disponible sur les architectures x86 et Arm.
Jusqu’à présent, les chiplets manquaient d’une conception open source, ce qui rend difficile pour un fabricant de les faire fonctionner avec d’autres chiplets. Grâce à UCIe, tous les cœurs, la mémoire et les E/S auront tous des connexions standardisées, tout en jouant bien avec les autres composants. La nouvelle norme pourrait offrir aux fabricants la même commodité que PCIe (peripheral component interconnect express) qui est utilisé pour connecter des composants de stockage, de mémoire et graphiques à une carte mère sur des PC.
La nouvelle spécification UCIe pourrait amener les fabricants à pouvoir « acheter » des puces de différentes sociétés à l’avenir, tout en créant leurs propres processeurs et SoC. Cela pourrait théoriquement accélérer le processus de développement et le temps nécessaire pour mettre un produit sur le marché, par rapport aux puces monolithiques intégrées qui incluent tous les composants sur une seule pièce de silicium.
Pour l’instant, le consortium a ratifié une nouvelle spécification UCIe 1.0 qui se concentrera sur la validation et les fonctionnalités pour rationaliser le processus de normalisation de l’interopérabilité des puces. Cependant, il faudra peut-être un certain temps avant que les consommateurs ne voient de nouvelles puces basées sur la nouvelle norme UCIe, qui pourraient être utilisées dans les smartphones, les ordinateurs de bureau et les puissantes puces de serveur.
Le consortium comprend des leaders du secteur, notamment des propriétaires de fonderies de semi-conducteurs tels que Samsung, TSMC et Intel, ainsi que des sociétés telles que Qualcomm, Arm et AMD, ainsi que des fournisseurs de services cloud tels que Microsoft, Google et Meta, selon le consortium. site Internet.
[ad_2]
Source link
