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Les chipsets MediaTek Dimensity 8100 et Dimensity 8000 ont été annoncés par la société mardi. Les nouveaux chipsets de la société sont destinés au segment phare et affronteront le Snapdragon 888 SoC de son rival Qualcomm. Le lancement des nouvelles puces intervient quatre mois après les débuts du SoC MediaTek Dimensity 9000 4nm, et les smartphones avec ce chipset sont attendus dans les semaines à venir. Pendant ce temps, le fabricant de puces a également annoncé le lancement du SoC MediaTek Dimensity 1300, qui est une version améliorée du chipset Dimensity 1200 de la société lancé l’année dernière.
La société a révélé mardi que les chipsets MediaTek Dimensity 8100 et Dimensity 8000 comprendront quatre cœurs de performance Cortex-A78 et quatre cœurs d’efficacité Cortex-A55, ainsi qu’un GPU Mali G610 MC6. Les cœurs de performance du Dimensity 8100 offrent des vitesses de 2,85 GHz, tandis que le Dimensity 8100 offre jusqu’à 2,75 GHz. Le Dimensity 8100 et le Dimensity 8000 sont construits sur le processus 5 nm de TSMC.
Les deux chipsets sont dotés de la technologie HyperEngine 5.0 de MediaTek pour une efficacité et des fréquences d’images améliorées – un maximum de 120 ips pour MediaTek Dimensity 8100 et 140 ips pour le SoC Dimensity 8000. Pendant ce temps, les chipsets prennent également en charge la RAM LPDDR5 et le stockage UFS 3.1, selon la société.
Les chipsets sont dotés du moteur d’affichage MiraVision 780 et les smartphones alimentés par ces chipsets peuvent prendre en charge un taux de rafraîchissement jusqu’à 168 Hz à une résolution Full HD + (1 080 x 1 920 pixels), tandis que le SoC MediaTek Dimensity 8100 prendra également en charge un taux de rafraîchissement de 120 Hz à WQHD + (1 440 résolution x2 560 pixels). Les chipsets Dimensity 8000 sont alimentés par un FAI de cinq gigapixels par seconde pour une capture photo et vidéo HDR rapide, selon MediaTek.
Les chipsets MediaTek Dimensity 8100 et Dimensity 8000 comprendront Imagiq 780 ISP avec prise en charge des caméras 200 mégapixels et prise en charge de l’enregistrement vidéo HDR10 + à une résolution 4K à 60 ips. Ils offriront un enregistrement vidéo HDR à double caméra simultanément sur la caméra avant et arrière, ou deux objectifs de caméra arrière.
De même, les deux chipsets offriront une connectivité 5G avec un modem 5G prêt pour R16 qui offre une agrégation de porteuses 2CC et la fonction d’économie d’énergie UltraSave 2.0 de la société. Cependant, comme le SoC MediaTek Dimensity 9000, ces chipsets ne prennent pas en charge la connectivité mmWave 5G. Selon la société, les chipsets MediaTek Dimensity 8100 et Dimensity 8000 prennent en charge la connectivité Wi-Fi 6E et Bluetooth 5.3.
MediaTek a également annoncé le lancement du SoC Dimensity 1300 en tant que successeur du chipset Dimensity 1200 6 nm lancé l’année dernière. Le chipset comprend un cœur ARM Cortex-A78 hautes performances cadencé à 3 GHz, trois cœurs Cortex-A78 performants et quatre cœurs d’efficacité Cortex-A55.
Les passionnés de smartphones n’auront pas à attendre longtemps car les chipsets MediaTek Dimensity 8100, Dimensity 8000 et Dimensity 1300 devraient faire leurs débuts sur les smartphones au «premier trimestre 2022» de certaines des «plus grandes marques de smartphones au monde», selon le entreprise.
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